最近,日本企业公布了2项碳化硅抛光新技术,值得大家关注:
●则武公司:开发了一种半固结抛光垫,可将碳化硅抛光工时缩短60%,良率提升25%,而且将刀具寿命提升500%,并且不需要抛光液更环保。
【资料图】
●早稻田大学:发现了台阶解束现象,可以采用非常简单的工艺实现高效率抛光,有望省去CMP抛光工艺。
新型抛光垫将扩产
工时缩短60%,良率提升25%
近日,又一家碳化硅耗材企业将要扩产,原因是中国等碳化硅厂商对他们的“询问很强烈”。
据日本媒体报道,Noritake(则武株式会社)将从2024财年开始批量生产碳化硅抛光垫LHA Pad,投资金额为数亿日元(至少1000万人民币),量产线位于日本的福冈县筑前町安须工厂。
LHA Pad全称为“Loosely Held Abrasive Pad(游离固定抛光垫)”,这种产品主要有3大优势:
●抛光加工时间可缩短至2小时左右,比传统游离磨粒抛光工艺缩短60%;
●刀具寿命可延长至200小时,延长5倍以上;
●良品率可以提升25%,提升生产效益。
那么,LHA Pad技术是怎么开发的?为什么有这些优势?小编特地去查阅了则武株式会社的文献。
传统上,单晶碳化硅的抛光是通过游离磨粒来进行的,这种技术存在的问题是去除率较低、加工较长时间,通常需要抛光垫的加持。但传统的固定磨料垫难以兼顾高去除率和无划痕抛光。
为此,该公司研究一种游离固定抛光垫(LHA Pad),将磨粒包含着垫片中,这种抛光垫的好处是仅通过水或者含有添加剂的抛光润滑剂,就可以完成碳化硅进抛光工艺。结果表明,通过调节水或润滑剂的供给量,LHA Pad的抛光去除率非常高。
根据文献,则武的LHA Pad的主要特点是将磨粒强化到抛光垫中。具体来说,就是通过将平均粒径为250 nm的二氧化硅珠和聚醚砜(PES)树脂,在N,N二甲基甲酰胺(DMF)溶剂中混合制备。
LHA Pad实际上就是一种半固定磨粒结构——在垫片的细孔内封入用于研磨SiC衬底的磨粒,使得磨粒可以在孔隙内自由移动,通过磨粒的旋转对衬底进行抛光。
这种LHA Pad结构的好处在于——可将一次抛光(注重抛光效率)和二次抛光(注重表面质量)的两段工艺,简化为单一工艺,大幅降低加工时间。
LHA Pad的另一个特点是不需要使用液体磨料浆。在传统的抛光工艺中,由于使用与金刚石和陶瓷混合的特殊磨料浆作为抛光液,因此在碳化硅衬底抛光过程中会产生大量废弃物。该公司认为,LHA Pad可以解决传统抛光技术中存在的环保问题。
早稻田大学新发现:
碳化硅有望无需CMP
早稻田大学的研究则有望进一步提升抛光效率,甚至省去CMP抛光工艺环节。
今年7月,早稻田大学发布的一份文献提到,他们发现了一种“阶梯解束现象”,可以应用碳化硅衬底加工中,实现原子层级的抛光,其优势在于工艺比较简单,而且不存在因加工而造成的损伤层。
目前,SiC衬底表面平坦化的工艺主要有“化学机械抛光(CMP)”、“氢蚀刻”等方法。然而,这些方法还不是很完美,例如CMP工艺只能去除高度为0.25nm的台阶,而且加工时衬底表面会残留损伤层。
氢蚀刻工艺虽然可以通过在氢气氛中进行高温加热,实现进行衬底抛光和对加工损伤层的处理,但这种高温工艺的问题在于——会出现使台阶变高的“台阶聚束现象”。采用氢蚀刻的台阶高度通常为5~10nm以上,衬底表面变得稍微粗糙。这种聚束现象可分为两个阶段:最小聚束(MSB)和大聚束(LSB)。到目前为止,这种现象被认为是不可逆转的。
早稻田大学的文献提到,台阶聚束现象发生的原因在于——当4H-SiC (0001) 表面在高温下退火时,由于相邻台阶的台阶运动速度不同,从而产生台阶聚束,导致台阶高度超过几个纳米。
该团队在研究SiC热解石墨烯的过程中发现,如果在氩/氢气氛中进行氢蚀刻,那么就可以解决台阶聚束现象——即使台阶达到5~10nm的高度,但在低温退火中,又会恢复到1~1.5nm的高度。该团队将将这个工程命名为“台阶解聚现象”。
简单来说,整个工艺步骤是这样的:
●首先,将SiC衬底放入含有约4%氢气的氩气(Ar/4%H2)气氛中进行加热。当温度达到1600°C,会发生大聚束(LSB)。
●然后, 将温度降低并保持在1400℃,高度为5至10nm的台阶就会变为高度为1至1.5nm的台阶。
早稻田大学认为,他们证实了在含氢的氩气特定气氛下,是可以发生从LSB到MSB的可逆现象。
阶梯解聚过程:1600℃加热10分钟、1400℃保温10分钟、保温20分钟、保温60分钟后样品的表面形貌。
该团队认为,未来通过应用所发现的现象,可以从碳化硅衬底工艺中省略化学机械抛光的工艺。
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